LEDランプビーズのジャンクション温度現象の4つの理由
LEDランプビーズの基本構造は半導体のpn接合! 拡張 LED に関する実験的研究の後、最終的な結論は次のとおりです。LED が正常に動作している場合、LED に電流が流れると、pn ジャンクションの温度が徐々に上昇するため、邪悪な現象はジャンクション温度と呼ばれます。 LEDランプビーズ! LED ランプ ビーズのチップ サイズは非常に小さいため、チップの温度をジャンクション温度と呼ぶこともできます。 LED ランプ ビーズのジャンクション温度にはいくつかの理由があります。
理由 1:
LEDランプビーズのモーター構造には多くの抵抗があります。 抵抗が互いに追加されると、LED ランプ ビーズの直列抵抗が形成されます。 pn ジャンクションに電流が流れると、同時にこれらの抵抗にも電流が流れるため、ジュール熱が発生し、最終的にチップのジャンクション温度が上昇します。
理由 2:
pn セクションは完全ではなく、LED ランプ ビーズの注入効率は 100% に達しません。 この効果は、LED ランプ ビーズが動作しているとき、p 領域と n 領域の両方が互いに電荷を注入することを意味します。 通常の状況では、後者のタイプの電荷注入は光電効果を生成せず、熱放散の形で消費されます! 一部の電荷が注入されても、すべてが光源になるわけではありません。 傍受された不純物または欠陥と組み合わされたその一部が常に存在し、最終的に熱を形成します!

理由 3:
実験により、発光効率の制限が LED ランプ ビーズの高いジャンクション温度の形成につながる主な要因であることが証明されています。 現在、LED ランプ ビーズがほとんどの電気エネルギーを入力できるようにする高度な LED 材料の成長と電子部品の製造プロセスがあります。 転換後、いよいよ太陽光発電へ。 LED ランプ ビーズ内のチップの材料は、周囲の原子価よりも屈折係数が高いため、ランプ ビーズ内で生成された光子のほとんど (90%) は、界面からスムーズに流出できません。 チップとリングの界面で発光現象が発生します。 多くの内部放出の後、最終的にチップ材料またはリングの底に吸収され、格子振動によって発熱し、ジャンクション温度が徐々に上昇します!
最後に、LED ランプ ビーズの熱放散能力は、それ自体のジャンクション温度を決定する重要な条件です。 放熱効果が良ければジャンクション温度は自然に下がります。 そして、放熱能力をチェックすると、ジャンクション温度が上昇します! エポキシ樹脂は熱伝導率の低い材料であるため、pn ジャンクションで発生した熱が透明エポキシを介して周囲に放散される可能性はほとんどありません。 熱エネルギーの大部分は、底面、シェル、銀ペースト、エポキシ接着プロセス、底面、PCB、またはヒートシンクを通じて放散されます。 明らかに、関連する材料の熱伝導率も LED の熱伝導率を決定します。 影響する要因!
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