中関村オンラインは、グリーン産業としての LED 産業が環境保護、健康、省エネなどの多くの利点を持っていることはよく知られていると報告しましたが、将来を見据えると、国内の LED は照明市場シェアの約 15% しか占めておらず、先進国の 30% から 50% です。 まだまだ距離はあります。 将来的には、LED業界は産業クラスター化の度合いをさらに高め、有利なリソースは主要企業に近づくでしょう。 LED産業をより強く成長させるには？ 新たな技術がひそかに力を発揮し、LED 業界を新たな未来へと導きます。
まず、チップとパッケージングのプロセスが急速に発展しています。 光効率は向上しており、フリップ チップ、高電圧チップ、COB、EMC、CSP パッケージなどの技術がすべて開発されています。 国内外のデバイス製品はすべて、光源モジュール製品、特にIC統合製品、システム統合、モジュール化などと戦い始めました。 30W未満のCOBデバイスは依然として市場の主流製品であり、将来的に大幅に成長する可能性があります.
第 2 に、デバイス メーカーは最初の 2 年間は R&D CSP や金線なしのフリップ チップの音を吐き出していたという事実にもかかわらず、今年ようやく人気が出てきました。 直下型バックライト、TV ディスプレイ向け製品は CSP 製品が既にある。 たとえば、CSP パッケージ製品は COB の形式です。 複数の小型デバイスを直列に組み合わせ、アプリケーションのサイズに応じて無限に組み立てることができます。 また、今年の高仙之関連の蛍光体製品の業績は目覚ましいものがあります。
第 3 に、パッケージ モデルに統合された EMC デバイスで作られたハイパワー マイニング ランプとフラッドライトがますます求められています。 自動車照明のモジュール化の発展、自動車のヘッドライトや方向指示器などの市場の安定性を拡大する必要があることは、非常に魅力的な市場ケーキです。
第 4 に、スマート照明ソリューション、家庭やビジネス拠点向けのスマート ソリューションが市場のトレンドになっています。 スマート照明はますます普及しています。 それはトレンドであり、挑戦です。 現在の「App ランプ制御システム」のアプローチは、各製品がランプからソフトウェアまで自己完結型であり、システムには統一された標準やプロトコルがなく、相互接続や相互運用ができないというものです。 これは制約です。 開発の大きな欠点。
第五に、フィラメントランプはより成熟しており、多くの企業が世界中の最先端の技術、生産、マーケティングに依存しています。
第6に、UV LEDアプリケーション、プラント照明アプリケーション、およびセキュリティ、消毒、硬化などの分野でのUV LEDアプリケーションなど、ますます人気が高まっています。 これらの LED サブディビジョンの潜在的な市場は巨大ですが、市場機会をさらに開拓するには大規模なアプリケーションが必要です。
今日では、チップパッケージング技術の利点が明らかになりました。 産業機器の急速な拡大、表示領域の拡大、およびバックライトのわずかなリードにより、スマート照明が出現しました。 植物照明、医療用照明、農業用照明などの市場セグメントの規模も徐々に拡大しており、常に業界の関心事でした。
