LEDハイパワー投光器のパッケージング技術と先端技術
高出力 LED パッケージは、LED の性能と寿命に直接影響する複雑な構造とプロセスのため、近年研究のホット スポットとなっています。 ハイパワー LED パッケージには、主に光、熱、電気、構造、技術が関係しています。 これらの要因は互いに独立しており、互いに影響を与え合っています。 その中で、光はLEDパッケージングの目的であり、熱は鍵であり、電気、構造と技術は手段であり、性能はパッケージングレベルの具現化です。
LED ハイパワーフラッドライトの主要な技術と高度なプロセスには、次のようなものがあります。
(1) 外観の小型化を実現するハイパワーランプ
小型化されたランプの出現は、主に二次包装材料の開発と包装技術の向上によるものです。 ランプは、日中作業していないときに人の目に直接さらされることを考慮して、このような状況を回避するために、この小型化されたデザインが採用され、一方で、屋外での使用の隠蔽性能が向上し、インストール環境の完全性を最小限に抑えます。 一方で、それは所有者と建築家の最も懸念されている問題を解決します。それは、照明を建物とうまく統合して、本当の「光を見るが光を見ない」ことを達成する方法です。
(2)、構造モジュール設計
モジュラー設計は、ランプやランタンの製造に非常に便利です。 製品のポジショニング、製品のシリアル化の統一、および生産の点で大きな利点があります。 単一のランプとして使用することも、複数のモジュールを複数のスタイルのランプに組み立てることもできます。 シリーズとして、異なる電源ランプは外観とスタイルの一貫性を維持できます。 製品の認知度を向上させる一方で、製品の多様化を完全に反映します。 生産では、さまざまな製品の複数の金型に起因する高コストを削減します。 生産コスト、および多様な製品の生産サイクルを短縮し、最も少ない金型で最も多様な製品を生産する効果を達成し、組み立てを容易にし、それによって生産効率を向上させます。
(3)、放熱ブレンド改質材料
従来の LED ランプに記載されている寿命は、LED 粒子の寿命を指しますが、LED 粒子の寿命はランプ全体の寿命を表すことはできません。 ランプのセットには、LED 粒子に加えて、回路、電源、ドライバーなどがあります。 ハイパワーの場合、上記の寿命に影響を与える最も重要な問題は放熱です。
主な冷却技術には、アクティブ冷却とパッシブ冷却の 2 つがあります。 従来の高出力ランプは、すべての光学モジュールを 1 つのランプ本体に統合するなど、構造を通じて熱を放散します。 ハイパワーシリーズLEDフラッドライトはこの考えを破り、全体をパーツに分割し、モジュールをさまざまなランプに組み合わせてから、各モジュールの放熱問題を解決して、全体的に均一な放熱問題を達成します。 光源モジュールには、再改良・開発された高機能素材を採用。 さまざまな輸入基本材料をブレンドおよび変更して、元の材料の特性を変更し、最大 200 度の耐熱性を備えた包装材料を開発し、材料の安定性の問題を解決します。 熱放散と光透過の問題を解決し、ナノ熱伝導材料を使用して、チップの熱放散と熱伝導の問題を解決します。
(4)ランプやランタンの防水性能
二次包装の技術は、単一の光源モジュールの保護から始まり、完全防水であり、国内外で基本的に使用されてきた製品シェル包装の防水および低防水レベルの技術的欠陥を変更します。 高度な生産設備と独自の技術により、ランプの防水性能を根本的に保証するだけでなく、二次包装材料の防水技術により、高出力 LED ランプの小型化を実現し、生産効率とランプの品質を効果的に向上させ、ランプと提灯。 同時に、アプリケーションの機会と分野も拡大し、製品は IP68 保護レベルに達します。
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