LEDの製造に一般的に使用される半導体材料
LEDの光源はPN接合ですが、どのように作られるのですか?LEDの製造に一般的に使用される半導体材料はどれですか?
発光ダイオードの本質的な構造は、半導体PN接合である。PN接合に順方向電圧を印加すると、少数キャリアが注入され、少数キャリアの再結合が発光ダイオードの働き機構となる。PN接合部は、単結晶において隣接するP領域とN領域とを有する構造をいう。これは通常、拡散、イオン注入または成長によって形成され、1つの導電タイプの結晶上に形成され、別の導電タイプの薄層を生成する。レイヤーが作成されます。炭化珪素青色LEDをイオン注入により作製した場合、GaAs、GaAs0.60P0.40/GaAs0.35P0.65:N/GaP、GaAs0.15P0.85:N/GaP、GaP:ZnO/GaPは拡散法により赤外線、赤色、橙色、黄色、赤色のLEDであり、GaAlAs、InGaN、InGaAlPの超高輝度LEDはすべて成長接合で作られており、GaAs、GaP:ZnO/GaPおよびGaP:N/GaP LEDPN接合も成長接合で作られている。拡散法やイオン注入法と比較して、成長接合は一般にPN接合を作るために過剰補償され、無駄な不純物が多すぎると結晶品質の低下、欠陥の増加、非放射再結合の使用の増加、発光効率の低下をもたらす。
LEDの製造に一般的に用いられる半導体材料としては、主に、ガリウム砒素、リン化ガリウム、ガリウムアルミニウム砒素、ガリウム砒素リン、窒化インジウムガリウム、インジウムガリウムアルミニウムリン等のIII-V族化合物半導体、並びにIV族化合物半導体が挙げられる。炭化ケイ素、セレン化亜鉛等のII-VI族化合物
