SMD LEDランプビーズ溶接法
SMD LED ランプ ビーズには多くの溶接方法があります。 以下は、参照用に一般的に使用される方法の 1 つです。 まず、電気はんだごてを使用して、ランプ ビーズのプラス パッドとマイナス パッドのはんだをやけどさせます (はんだは多すぎてはなりません。そうしないと、ホット エア ガンで加熱したときにプラス パッドとマイナス パッドが一緒に接続されてしまいます)。次に、ホットエアガンを使用します。 プラスパッドとマイナスパッドを同時に加熱します。 スズが溶けたら、ピンセットを使用してランプ ビーズの正極と負極を対応するパッドに配置します。
操作は迅速かつ正確でなければなりません。そうしないと、ヒート ガンが溶けて LED のプラスチック パッケージが損傷します。
ヒート ガンがない場合は、LED ランプ ビーズの構造と使用する基板に応じて、さまざまな溶接方法を使用することもできます。 SMD LED ランプ ビーズのピンは半プラスチックでカプセル化されています。つまり、一般的に使用されている 5730、7020、4014 などのように、ピンの小さな部分がランプ ビーズの両側に露出しています。 また、完全にプラスチックでカプセル化されています。つまり、ランプ ビーズの正電極と負電極はすべてチップ上にあります。 3030などの底。 また、7020 などの半プラスチック ランプ ビーズを溶接する方が簡単です。また、はんだ付けする前に、パッドの錫を少し加熱し (ランプ ビーズのピンは錫メッキしないでください)、両側にピンセットを使用して配置します。ランプビーズのプラス極とマイナス極が対応します。 パッド上で、ランプビーズを指または小さなドライバーで押し、最後に電気はんだごてを使用して露出した電極をすばやく加熱し、同時に指の適切な力で押し下げます(加熱するときは、はんだ付け鉄を前後にこすることはできません。また、指の圧力が大きすぎないようにしてください。そうしないと、ランプのビーズが損傷します)。

完全にプラスチックでカプセル化されたランプ ビーズ (3030 など) の場合、ライト ストリップ基板が通常の回路基板である場合は、まずブレードを使用してランプ ビーズ パッドの周囲の塗料をこすり落とし、銅線を露出させてから、スズを少し焼き付けます。パッド。 大きなパッドで電極をはんだ付けし、新しく削った銅線に電気はんだごてを当てて加熱します(パッドには載せられません)。 パッドのスズが溶けたら、ピンセットを使用してランプ ビーズの対応する極をはんだに置きます。 プレートにわずかな圧力をかけることができ、最後に小さなパッドで電極をはんだ付けします。 加熱時間が長いため、パッドの大きい電極を先にハンダ付けする必要があります。 後で電極をはんだ付けすると、ランプ ビーズが過熱して損傷しやすくなります。
ライトバー基板がアルミ基板の場合、アルミ基板を用いた回路は非常に薄く設計されているため、上記の方法は使えません。 このタイプのライト バーのランプ ビーズを溶接する場合、熱伝導を利用してランプ ビーズを溶接することができ、ランプ ビーズの正と負の電極パッドの背面にあるアルミニウム プレートを同時に加熱することができます。 パッドの錫が溶けた後、ランプビーズがパッドに置かれます。 少しだけ加圧します。 ヒーターは淘宝網から購入するか、高出力の電気はんだごて (100W 以上) に置き換えることができます。
電気はんだごてでランプ ビーズをはんだ付けするときは、電気はんだごてのシェルを十分に接地する必要があります。誘導電気や静電気が LED ランプ ビーズを損傷するのを防ぐために、静電気防止リストバンドを着用することをお勧めします。 また、はんだごての先端を馬蹄形に研磨して接触面積を増やし、溶接時間を短縮する必要があります。
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