LEDパネルライトの3つのコアテクノロジー
LEDパネルライトの光学機能には、主に光度、スペクトル、色度の機能要件が含まれます。 新しい業界標準「半導体発光ダイオード試験方法」によると、主に発光ピーク波長、スペクトル放射帯域幅、軸方向発光強度角、光束、放射フラックス、発光パワー、色度座標、関連する色温度、色純度、および主波長、カラーレンダリングインデックスなどのパラメータ。 LEDパネルライトで一般的に使用される白色LEDの場合、色温度、演色評価数、および照度が特に重要です。 これは照明の雰囲気と効果の重要な目標ですが、通常、色の純度と主波長は必要ありません。
LED業界の主流の慣行は、LEDチップをパッケージ化して光源または光源モジュールを形成した後、ランプの製造時に配光が実行されることです。 従来の光源は360度の光を放射するため、これは元の従来の光源方法です。 光を使用の終わりまで導きたい場合は、フィリップスの従来のランプが現在最高であり、光の損失も最大40パーセントです。 ただし、多くの国内LEDダウンストリームメーカーが使用しているランプの光学パラメータは、元々、ランプ全体の光学ターゲットパラメータではなく、チップまたは光源の光学パラメータです。
光の機能を非常にうまく改善する方法は？ 新しいグローバルテクノロジーは、チップパッケージで配光を行い、チップの光を一度にエクスポートし、大きな光出力を要求するため、光損失率はわずか5％- 10％です。 スキルの継続的な向上により、光の損失率はますます低くなり、光源の光効率はますます高くなります。 このような光源を備えた同じランプは配光である必要はなく、ランプの相対的なパワーが大幅に改善され、機能的な照明でより広く使用され、大規模な-規模のショッピングモールを形成します。 したがって、優れたLEDサプライヤーは私たちの緊急の必要性です。 LEDがどのように分散されているかを研究するために多くのお金を費やす必要はなく、エンジニアがソフトウェアシミュレーションを使用するために多くの時間と経験を費やす必要もありません。 簡単な方法は、LED白色光サプライヤーに協力させることです。 ご存知のとおり、当社のエンジニアがソフトウェアを使用してシミュレーションを行う場合、必要なアクションは入力と出力です。 入力は初期段階でのデータのインポートであり、出力はシミュレーションの結果であるため、リクエストの初期段階のデータは正確である必要があり、バックエンドのシミュレーションは正確である可能性があります。
熱特性（構造）：
照明用LEDの発光パワーと電源は、LED業界の重要なポイントの1つです。 同時に、LEDのPN接合温度とケーシングの熱放散は特に重要です。 PN接合温度とランプ本体温度の差が大きいほど熱抵抗が大きくなり、光エネルギーが熱エネルギーに変換されて無駄に消費され、深刻な場合にはLEDの損傷につながります。 優れた構造エンジニアは、ランプの構造とLEDの熱抵抗だけでなく、ランプの形状が合理的でファッショナブルで斬新であるかどうか、そしてもちろん信頼性、保守性、実用性についても考慮する必要があります。 ユーザーの視点から考え、ユーザーの視点から製品を考えてください。
今日の最も一般的な技術は、パッケージングにアルミニウム基板を使用することです。 アルミニウム基板の熱放散と光変換パワーには技術的なボトルネックがあり、接合部温度を効果的に制御できず、高出力の光出力を安定して維持できません。 高いほどアルミニウム基板の必要面積が大きくなり、コストや使用量が増え、非常に不便です。 したがって、この誤解から抜け出し、新しい方法を見つける方法は、新しいスキルセンター機能です。 低コストと受動的熱放散を維持することを前提として、機器/ランプの新しい全体構造を通じて、高熱伝導率媒体の使用により、PN接合の熱抵抗と接合温度が低下し、PN接合が許容動作温度内で動作するようになります多数のフォトン出力を維持し、そのいくつかの要求は次のとおりです。
（1）超-低熱抵抗材料、急速な熱放散のための全体的な構造技術。
（2）高い熱伝導率とアンチ-UVパッケージングスキル。
（3）環境ストレスの少ない建設スキルを使用する。
（4）全体の熱抵抗< 20k/w,="" junction="" temperature="">< 80="">
（5）LED光源照明モジュールの動作温度は65度未満に制御する必要があります。
電気特性（電子機器）：
照明器具を女の子に例えると、配光は彼女の内面であり、構造は彼女の外見であり、電子は彼女の心臓です。 人には心のない生命はなく、ランプは電子機器なしでは電源にはなり得ません。 優れた駆動電源は、製品の寿命を決定することもできます。 電子仕様とパラメータは構造よりもはるかに複雑であることが多く、初期の開発エネルギー投資も比較的多額です。 現在の傾向とスキルの更新は日々変化しており、エンジニアは新しいスキルを学び、吸収し、差別化し、使用するために多くのエネルギーを費やす必要があります。 電子計画の事前計画は-中期に実施され、後の段階で作成するプロセス全体でドキュメントとデータを作成する必要があります。これも計画の面倒な作業です。 例：電源計画、製品紹介、仕様基準、安全基準基準、電気的性能期待、技術要件、原材料評価、試験方法などの予備計画はすべて、システム文書を構成します。
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