LEDへの静電気の影響は何ですか？

LEDが点灯しない状況がよく発生します。包装会社、アプリケーション会社、ユニットや個人がそれらに遭遇する可能性があります。これは、業界の人々が言うデッドライト現象です。その理由は、次の2つの状況にすぎません。

まず、LEDの過大なリーク電流により、PN接合が故障し、LEDランプが点灯しません。この状況は通常、他のLEDランプの動作には影響しません。

次に、LEDランプの内部接続リードが切断され、LEDに電流が流れなくなり、ランプが切れます。この状況は、他のLEDランプの通常の動作に影響を与えます。その理由は、LEDランプの動作電圧が低いためです（赤、黄、オレンジのLED動作電圧）。 1.8V〜2.2V、青、緑、白のLED動作電圧2.8〜3.2V）は、通常、さまざまな動作電圧に適応するために直列および並列に接続する必要があります。直列のLEDライトが多いほど、影響が大きくなります。 LEDが1つありますランプの内部配線が開いている場合、直列回路のLEDライトのストリング全体が点灯しません。この状況は、最初の状況よりもはるかに深刻であることがわかります。 LEDデッドライトは、製品の品質と信頼性の鍵です。デッドライトを削減および排除し、製品の品質と信頼性を向上させる方法は、パッケージングおよびアプリケーション企業が解決する必要のある重要な問題です。以下は、デッドライトの原因のいくつかに関する分析と議論です。

1.静電気によりLEDチップが損傷し、LEDチップのPN接合が故障し、リーク電流が増加して抵抗になります。

世界中に静電気によって損傷を受けた電子部品が無数にあり、数千万ドルの経済的損失を引き起こしています。静電気による電子部品の損傷を防ぐことは、エレクトロニクス業界では非常に重要なタスクであり、LEDパッケージングおよびアプリケーション企業はそれを軽視してはなりません。リンクに問題があると、LEDが損傷し、LEDのパフォーマンスが低下したり、無効になったりします。人体（ESD）の静電気は約3キロボルトに達する可能性があり、これはLEDチップを分解して損傷させるのに十分です。 LEDパッケージの生産ラインでは、さまざまな機器の接地抵抗が要件を満たしているかどうかにかかわらず、接地抵抗は通常4オームである必要があります。接地抵抗は2オーム以下に達する必要があります。これらの要件は、エレクトロニクス業界の人々にはよく知られています。重要なのは、それらが適切に配置されているかどうか、そして実際の実装に記録があるかどうかです。静電気防止対策は実施されていません。これは、ほとんどの企業が見つけることができない接地抵抗のテスト記録です。接地抵抗試験を行っても、1年に1回または数年に1回です。問題がある場合は、接地抵抗を確認してください。抵抗テストこれは非常に重要なタスクであり、少なくとも年に4回（四半期ごとに1回のテスト）、要件の高い場所では、接地抵抗テストを毎月実行する必要があります。土壌抵抗は季節によって異なります。春と夏には雨が多くなり、土壌の湿った地面の抵抗を達成しやすくなります。秋冬は乾燥地の水分が少なく、地盤抵抗が規定値を超える場合があります。記録は元のデータを保存することです。将来的には十分に文書化されるでしょう。 ISO2000品質管理システムに準拠します。接地抵抗をテストするためのフォームを設計できます。接地抵抗試験および包装会社とLEDアプリケーション会社の両方が、さまざまな機器名のフォームに記入し、各機器の接地抵抗を記録し、テスターの署名を提出する必要があります。

人体の静電気はLEDに大きな損傷を与える可能性があります。帯電防止服を着用し、静電リングを着用してください。静電リングは十分に接地する必要があります。スタッフが運用規則に違反した場合は、対応する警告教育を受け、通知としても機能する必要があります。他人の役割。人体の静電気の量は、人が着るさまざまな生地の服や各人の体格に関係しています&＃39; 秋冬の夜に服を脱ぐと、服の間の分泌物が見やすくなります。この種の静電放電の電圧は3000ボルトです。炭化ケイ素基板チップのESD値はわずか1100ボルトですが、サファイア基板チップのESD値はさらに低く、わずか500〜600ボルトです。良いチップやLED、手で持っていけば結果が想像できます。チップまたはLEDはさまざまな程度で損傷します。時々、良いデバイスは私たちの手によって不可解に壊されるでしょう。これが静電気のせいです。

LED標準ユーザーマニュアルの要件に従って、LEDのリード線はゲルから3〜5 mm以上離れており、曲げたりはんだ付けしたりする必要があります。ただし、ほとんどのアプリケーション会社はこれを行っていませんが、PCBボードの厚さ（≤2mm）で分離されているだけで直接はんだ付けされます。はんだ付け温度が高すぎるとチップに影響を与えるため、LEDに損傷や損傷を与える可能性があります。チップ特性を劣化させ、発光効率を低下させ、LEDを損傷することさえあります。この現象は珍しいことではありません。一部の中小企業は手動はんだ付けを使用し、40ワットの通常のはんだごてを使用しています。はんだ付け温度は制御できません。はんだごての温度は300〜400℃以上です。はんだ付け温度が高すぎると、デッドライトが発生する可能性もあります。 LEDリードの高温での膨張係数比は約150℃です。膨張係数は数倍高く、過度の熱膨張収縮により内部の金線はんだ接合部が引き離され、デッドライト現象が発生します。

2.LEDライトの内部接続におけるはんだ接合部の開回路によって引き起こされるデッドライト現象の原因の分析

包装会社の不完全な製造プロセスと入ってくる材料の後方検査方法は、LEDデッドライトの直接の原因です

一般に、ブラケット列にパッケージされたLEDは、精密なダイスタンピングによって銅または鉄の金属材料で作られています。銅はより高価であるため、当然コストは高くなります。市場での激しい競争の影響を受け、製造コストを削減するために、市場のほとんどは冷間圧延低炭素鋼がLEDブラケットのスタンプに使用されています。鉄製のブラケット列は銀メッキする必要があります。銀メッキには2つの機能があります。 1つは酸化や錆を防ぐためのもので、もう1つは溶接を容易にするためのものです。ブラケット列のめっき品質は非常に重要です。 LEDの寿命に関係しています。電気めっき前の処理は、操作手順に厳密に従って行う必要があります。錆の除去、脱脂、リン酸塩処理などのプロセスは細心の注意を払う必要があります。電気めっき中は電流を制御する必要があります。銀コーティングの厚さを制御する必要があります。厚みはコストが高く、厚みは品質に影響します。一般的なLED包装会社はブラケット列のめっき品質を検査する能力を持っていないため、これは一部の電気めっき会社に電気めっきブラケット列の銀めっき層を薄くしてコストを削減する機会を与えます。不十分な検査とは、ブラケット列のめっき層の厚さと堅牢性を検出するための機器がないため、混乱しやすいことを意味します。いくつかのブラケットは、倉庫に数ヶ月間排出された後に錆びることがあります。それらを使用することは言うまでもなく、電気めっきの品質がいかに悪いかがわかります。このようなブラケット列で作られた製品は、3万から5万時間は言うまでもなく、間違いなく長持ちしません。1万時間が問題になります。理由は非常に単純です。毎年南風の時期があります。このような天候では、空気中の湿度が高く、メッキが不十分な金属部品が刺し込まれ、LEDコンポーネントが無効になる可能性があります。銀メッキ層が薄いため、パッケージされたLEDでも密着性が弱く、はんだ接合部がブラケットから外れ、デッドライトが発生します。これは、正しく使用したときにライトが点灯しなかったときに発生したものです。実際、内部のはんだ接合部はブラケットから取り外されていました。

パッケージングプロセスのすべてのプロセスは慎重に操作する必要があり、リンクの怠慢がデッドライトの原因です

ドットとダイの接着プロセスでは、銀接着剤のドットが多すぎたり少なすぎたりします。接着剤が多すぎると、チップの金のパッドに戻って短絡を引き起こし、欠けているとチップがしっかりとくっつきません。同じことが、絶縁接着剤を使用した二重はんだ付けチップにも当てはまります。絶縁接着剤を塗布しすぎると、チップの金パッドに戻り、はんだ付け中に誤ったはんだが発生し、デッドライトが発生します。チップが欠けている場合、粘着性は強くないので、接着剤は多かれ少なかれ適切である必要があります。溶接プロセスも非常に重要です。金線ボール溶接機の圧力、時間、温度、出力の4つのパラメータを適切に一致させる必要があります。固定時間に加えて、他の3つのパラメーターは調整可能です。圧力調整は中程度で、圧力は高くする必要があります。チップはつぶれやすく、小さすぎるとはんだ付けしやすいです。溶接温度は通常280℃に調整されています。パワー調整とは、超音波パワー調整を指します。大きすぎたり小さすぎたりすると良くありません。適度なはずです。要するに、金線ボール溶接機のパラメータの調整は、溶接に適しているはずです。材料は、6g以上のばねトルクテスターでテストされた場合に認定されます。毎年、金線ボール溶接機のさまざまなパラメータをテストおよび修正して、溶接パラメータが最良の状態にあることを確認する必要があります。さらに、ボンディングワイヤのアークも必要です。シングルはんだチップのアーク高さは1.5〜2チップ厚で、ダブルはんだチップのアーク高さは2〜3チップ厚です。アークの高さもLEDの品質の問題を引き起こし、アークは高くなります。低すぎると溶接中にデッドライトが発生しやすく、アークが高すぎると電流の衝撃に対する耐性が低下します。

要するに、デッドライトが発生する理由はたくさんありますが、1つずつリストすることはできません。パッケージング、アプリケーション、使用に至るまで、すべてのリンクにデッドライトが表示される場合があります。 LED製品の品質を向上させる方法は、包装会社やアプリケーション会社が非常に重要視し、注意深く研究することです。問題は、チップやステントの選択からLEDパッケージングまで、プロセスフロー全体をISO2000品質システムに従って運用する必要があることです。このようにして初めて、LED製品の品質を総合的に向上させ、長寿命と高信頼性を実現することができます。アプリケーションの回路設計では、保護回路を完成させるためのバリスタとPPTCコンポーネントの選択、並列回路の数の増加、定電流スイッチング電源の使用、温度保護の追加はすべて、LED製品の信頼性を向上させるための効果的な手段です。

知識

LEDへの静電気の影響は何ですか？