チップオンボード (COB){0}{1} と表面実装デバイス (SMD) は、LED 技術の開発から生まれた 2 つの最も一般的なパッケージング技術です。どちらもエネルギーを光に変換するという事実にもかかわらず、その用途、性能特性、設計哲学は大きく異なります。最適な照明ソリューションを求めるエンジニア、デザイナー、消費者にとって、これらの違いを理解することは不可欠です。
基本的な設計と製造
SMD LED は複数のステップのプロセスに従います。-
次に、個々の LED チップが小さなプラスチックのハウジング (「ランプ ビーズ」) に封入されます。
これらのビーズは、色の均一性を高めるために精密な選別 (ビニング) を受けます。
その後、表面実装技術 (SMT) を使用して回路基板にはんだ付けされます。{0}
COB LED により生産が簡素化されます。
「ベア」LED チップは回路基板基板に直接接着されます。
電気接続はマイクロワイヤボンディングによって形成されます。-
複数のチップが均一な蛍光体層で集合的に覆われ、単一の発光面を形成します。-
主な違い: SMD はパッケージ化された個別の LED を使用しますが、COB は生のチップを単一モジュールに組み込んでいます。{0}この根本的な違いがパフォーマンスの差異につながります。
光学性能とビジュアルクオリティ
光源の動作:
SMD: 点光源として機能します。各ビーズから集中した光が放射され、独特の輝かしいスポットが生成されます。これにより、至近距離でのグレアや「スクリーンドア効果」が発生し、ピクセル間の隙間が目立ちます。-
COB: 外部ソースとして機能します。ピクセル化とホットスポットは、共通の蛍光体層による光の均一な拡散によって解消されます。これにより、滑らかでグレアのないビームが生成され、近くで見るのに最適です。{2}
コントラストと色:
COB は光の分散が少ないため、より深い黒とより優れたコントラスト比 (場合によっては 20,000:1 以上) を生成します。
従来、SMD は各ビーズが独立してビニングされるため、優れた広角色の均一性を実現します。{0} -軸を外して見ると、COB に組み込まれた蛍光体が微妙な色の変化を引き起こす可能性があります。
頑丈さと信頼性
体の弾力性:
COB を樹脂封止することで、要塞のような保護を実現します。衝撃や振動に耐えることができ、IP65 等級 (防塵性および耐水性-) を取得しており、表面を直接洗浄することができます。工場や屋外のキオスクなどの厳しい環境に最適です。
SMD の露出したプラスチックハウジングが弱点です。ドット抜けは、取り扱い、輸送、または使用中にビーズが緩むことによって発生する可能性があります。湿気の侵入によっても故障が発生する可能性があります。
-修理可能性とのトレードオフ:
ここでは、特殊な機器を使用して現場で個々の欠陥のあるビーズを修理できるため、SMD が普及しています。-
COB はモノリシックであるため、工場でモジュール全体を交換する必要があるため、重要なアプリケーションではダウンタイムが長くなります。
効率と熱管理
熱の放散:
COB のチップとボードの直接接続によって、短い熱経路が生成されます。{0}{1}メタルコア PCB とヒートシンクへの熱の効果的な通過により、動作温度が低下します。{3}} SMD と比較して、寿命が最大 30% 向上します。
熱は SMD の多層ルート (チップ → ハウジング → はんだ → PCB) によって閉じ込められます。{0}時間の経過とともに、ルーメンの低下 (「光減衰」とも呼ばれます) は、温度の上昇によって加速されます。
エネルギー効率:
光出力を妨げるワイヤボンドのない高度なフリップチップ設計が COB で頻繁に使用されます。{0}従来のワイヤ-接合 SMD と比較して、10～15% 大きいワットあたりのルーメン-が生成されます。-
コストと製造の経済学
生産の複雑さ:
カプセル化、ビニング、正確な位置決めは、SMD に必要な追加手順です。. 15 材料費の % は人件費に起因する可能性があります。
COB はプロセスを合理化しますが、非常にクリーンな状態と正確な接合が必要です。労働力は約 10% に減少しますが、チップの欠陥による歩留まりの損失の方が高くつきます。
価格設定のダイナミクス:
For bigger pixel pitches (>P1.2mm)、成熟した SMD サプライ チェーンにより、COB よりも 20 ～ 30% 安価になります。
細かいピッチのディスプレイ（
アプリケーションに基づいた推奨事項
次の場合に COB を選択します。
たとえば、コントロール ルームや放送スタジオは、短い視聴距離 (1.5 メートル未満) 内にあります。
環境は厳しいものであり、破壊行為 (例: 産業施設、海洋展示品)、高湿度、粉塵、振動の危険があります。
超高解像度を実現するには、110 インチ未満の画面上の滑らかな 8K ビデオ ウォールが必要です。-
適切なタイミングで SMD を選択します。
高輝度が不可欠です。屋外の看板が太陽光を遮断するには、5,000 ニト以上が必要です。
ダウンタイムが高くつく可能性がある看板やレンタル イベント ステージでは、現場での修理可能性が重要です。
ピクセル ピッチが P1.2mm を超える大面積の設置には財政上の制限があります。{0}
ハイブリッド ソリューションと今後の開発
イノベーションにより、区別はさらに曖昧になってきています。
SMD+GOB (-オン-基板): この技術は、SMD ビーズを保護樹脂で覆うことで修理可能性を維持しながら耐久性を向上させます。
MIP (Micro-LED in Package): ミニ-SMDに似た小さなチップで、COBの密度と組み合わせたSMDの多用途性を約束します。
COB の色の一貫性: 軸外のカラーシフトの問題は、蛍光体の堆積とビニングの改善により解決されています。{0}}
状況が決定を決定する
「優れた」テクノロジーはどこでも利用できるわけではありません。 SMD は、手頃な価格とメンテナンスの容易さから、屋外および大型ディスプレイの主流となっています。-ミッションクリティカルな屋内用途では、COB の光学的滑らかさと耐久性がその高価を補ってくれます。{3}}次世代のシームレスな視覚体験は、生産規模が拡大し、ピクセル ピッチが 0.6 mm 未満になると、COB の統合アプローチが主流になる可能性があります。それぞれのテクノロジーを置き換えるのではなく、それぞれのテクノロジーの利点を活用して、集中的な照明とディスプレイの革命を生み出すことが未来の方法です。
http://www.benweilight.com/ceiling-lighting/led-downlights/led-埋め込み型-ダウンライト-可能-照明-dimmable-12w.html
