COB LED パッケージ
In COB packages, the diodes are die-bonded to the substrate using an adhesive with high electrical conductivity, high thermal conductivity and high thermal stability, which is typically a silver-based epoxy. Other die bonding materials including silver-quilt liquid and pastes are also used. The electrical path to the diodes are made with thermosonic ball bonding using gold wires which are known for their high throughput, high strength, and resistance to surface corrosion. However, intermetallic compound formation between the gold wire and the substrate occurs at a higher temperature (>120度）。 これにより、金ワイヤとアルミニウム ボンド パッド間の原子相互拡散によるカーケンダル効果などのボンディング障害が発生する可能性があります。 アルミニウム ウェッジ ボンディングは、室温での処理と基板とのファイン ピッチ アセンブリを可能にするため、高温でのボンディングが懸念されるアプリケーションでは競合するオプションとなります。
黄色の蛍光体を充填したシリコーンを塗布する前に、粘性のシリコーン液で蛍光体領域の周りにダムを描きます。 COB LEDでは、さまざまな蛍光体パッケージのコンセプトが使用されています。 LEDチップに直接バインダー。 この方法を使用する際の課題は、バインダーと蛍光体の均一な混合と分散を確保して、色の品質に悪影響を及ぼさないようにすることです。 コンフォーマル蛍光体コーティングとは、蛍光体を最小限の結合剤でダイ表面にスプレーして、ダイ全体のコーティング厚を非常に均一にすることを指します。 CSP ベースの COB LED は通常、この方法を使用して、コンタクト パッドのある面を除くダイの 5 つの面すべてに蛍光体を堆積します。 よりデリケートな COB パッケージング方法は、LED ダイが存在する光学カップに蛍光体混合物を塗布することです。 光学カップは反射器として機能し、ダイからより多くの光を抽出すると同時に、蛍光体材料の使用を減らし、熱放散を改善します。 ダイから離れた場所に蛍光体層を配置するリモート蛍光体ソリューションも、均一な蛍光体変換層を提供し、基板表面で光が散乱する可能性を下げるためのオプションです。
COB 基板は、LED パッケージの組み立てと取り扱いを容易にし、LED パッケージとヒートシンク間の効率的な熱経路を確保するように設計されています。 COB LED アレイは通常、メタル コア プリント回路基板 (MCPCB) またはセラミック基板上に製造されます。 セラミック基板は、化学的および熱的安定性が高いことで知られています。 それらは、環境的に要求の厳しいアプリケーションで好まれます。 ただし、一般的なセラミックの熱伝導率は低いです (アルミニウムの 20-30 W/mK)。 窒化アルミニウム (AlN) セラミックは熱伝導率が非常に優れていますが、高価です。 セラミック基板と比較して、高い基板貫通熱伝導率を提供するように設計された MCPCB は、低コストで機械的強度が優れているという利点があります。 最も一般的な MCPCB 構造は、銅製のベース プレート、誘電体層、および上部の銅層で構成されます。 MCPCB の熱抵抗は、2 つの金属層間に挟まれた有機誘電体層の化学的性質に依存します。
