LEDパネルライトの3つの重要な技術
光学性能（配光）：LEDパネルライトの光学性能には、主に光度、スペクトル、色度の観点からの性能要件が含まれます。 最新の業界標準& quot;半導体発光ダイオードのテスト方法& quot;によると、主に発光ピーク波長、スペクトル放射帯域幅、軸方向発光強度角、光束、光束、発光効率、色度座標、相関色温度、色純度、主波長、カラーレンダリングインデックスなどのパラメータ。 LEDパネルライトで一般的に使用される白色LEDの色温度、演色評価数、および照度は特に重要です。 これは照明の雰囲気と効果の重要な指標ですが、色の純度と主波長は通常必要ありません。
LED業界の主流の慣行は、LEDチップをカプセル化して光源または光源モジュールを形成し、ランプにしたときに光を分配することです。 従来の光源は360°の光を放射するため、これは元の従来の光源方法です。 光をアプリケーション側に導きたい場合は、現在のフィリップスの従来のランプが最適であり、光の損失は40％に達する可能性があります。 国内のLEDダウンストリームメーカーの多くが使用しているランプの光学パラメータは、実際にはチップまたは光源の光学パラメータであり、ランプ全体の光学屈折率パラメータではありません。
光の性能をより良く改善する方法、世界&＃39;最新の技術は、チップパッケージ上で配光を行い、一度にチップの光をエクスポートし、最大の光出力を維持することです。損失率はわずか5％-10％です。 技術の継続的な改善により、光損失率はますます低くなり、光源の光効率はますます高くなります。 このような光源を備えたランプは配光を行う必要がなく、相対的なランプ効率が大幅に向上し、機能的な照明でより広く使用されるようになり、かなりの市場チャネルを形成します。 したがって、優れたLEDサプライヤーが私たちの最優先事項です。 LEDがどのように光を分配するかを研究するために高額な費用を費やす必要はなく、エンジニアがソフトウェアシミュレーションを使用するために多くの時間と経験を費やす必要もありません。 最も簡単な方法は、LED白色光サプライヤーに協力させることです。 エンジニアがソフトウェアを使用してシミュレーションを行う場合、必要なアクションが入力および出力されます。 入力は前のデータのインポートであり、出力はシミュレーション結果であるため、前のデータは正確である必要があり、バックエンドシミュレーションは正確である可能性があります。
熱性能（構造）：照明用LEDの発光効率と電源は、LED業界の鍵の1つです。 同時に、LEDのPN接合温度とシェルの熱放散が特に重要であるように見えます。 PN接合部温度とランプ本体温度の差が大きいほど熱抵抗が大きくなり、光エネルギーが熱エネルギーに変換されて無駄に消費されます。 ひどい場合には、LEDが損傷します。 優れた構造エンジニアは、ランプの構造とLEDの熱抵抗だけでなく、ランプの外観が合理的で、ファッショナブルで、斬新で、もちろん信頼性、保守性、実用性があるかどうかも考慮する必要があります。 ユーザーの視点から考えるだけでなく、ユーザーの視点から製品を考えること。
今日の一般的な技術は、パッケージングにアルミニウム基板を使用することです。 アルミニウム基板パッケージのチップの熱放散と光変換効率には技術的なコアボトルネックがあり、接合部温度を効果的に制御できず、高出力の光出力を安定して維持できません。アプリケーションは、チップの光効率が高いためです。 、必要なアルミニウム基板の面積が大きくなると、コストと塗布量が増加し、非常に不便になります。 したがって、この誤解から抜け出し、新しい道を作る方法が、新しいテクノロジーのコア機能です。 新しいデバイス/ランプ全体の構造を通じて、高熱伝導率媒体を使用して低コストと受動的熱放散を維持することを前提として、熱抵抗を低減し、PN接合部温度を下げ、PN接合部を許容動作温度内で動作させ、フォトンの最大量出力の最小要件は次のとおりです。
（1）超低熱抵抗材料、高速熱放散全体構造技術。
（2）高熱伝導性、耐紫外線性のパッケージング技術。
（3）低環境応力構造技術の適用。
（4）全体の熱抵抗& lt; 20K / W、接合部温度& lt; 80度;
（5）LED光源照明モジュールの動作温度は65℃以下に制御されています。
電気的特性（電子機器）：照明器具を若い女の子と比較すると、配光は彼女の意味合いであり、構造は彼女の外観であり、電子機器は彼女の心です。 （人々を魅了するのは常に美しくファッショナブルな美しさです&＃39;そして同じことが製品にも当てはまります）。 人には心のない生命はなく、ランプは電子機器のない電源にはなり得ません。 優れた駆動電源は、製品の寿命を決定することもできます。 電子規格とパラメータは構造よりもはるかに複雑であることが多く、初期の研究開発の労力も比較的大きくなります。 現在の技術動向と最新情報は、日を追うごとに変化しています。 エンジニアは、新しいテクノロジーを学び、吸収し、分解し、適用するために多くのエネルギーを費やす必要があります。 電子設計&＃39;の初期計画、中期実装、およびその後の成形のプロセス全体を文書化し、データを形成する必要があります。 これは、設計で最も厄介なことでもあります。 例：電源設計、製品紹介、標準仕様基準、安全仕様基準、電気的性能期待、プロセス要件、原材料評価、試験方法などの予備計画をシステムファイルに形成する必要があります。
BENWEI照明は、LED駆動電源の分野における伝説に満ちています。 LED業界の鋭い感覚から、BENWEI照明の責任者であるYang Chaoは、2008年に彼のチームを率いてLED電源を開発しました。今日、BENWEI照明&＃39;の世界をリードする技術がLED街灯のインテリジェント駆動、およびLED街灯メーカーに最も信頼性の高いインテリジェント駆動ソリューションを提供することを提案しました。 これは、主要な概念のもう1つの例です。
